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芯片成品测试

      

      芯片成品测试(FT):不同种类/型号芯片成品量产测试之前,公司提前按芯片内部的不同功能模块组成及特点设计测试方法,选择最优的测试平台搭建实验验证软硬件环境,经测试方法验证、确认等步骤最终定型。芯片成品测试量产时,公司根据前期确认好的测试方案选定测试平台(治具、分选机( Handler)、测试机(ATE))对封装后的每颗芯片成品进行测试,分出芯片好坏或分等级的过程。


      beat365版官方网站正规引进美国、日本、台湾等先进的机台Handler,测试能力强,测试质量稳定可靠。可测试的封装类型有:SIP 、QFP、LQFP、QFN、PLCC、 BGA、DIP、SOP、SSOP、TSOP、 TSSOP、μBGA及CSP等;目前主要分选机有:NS-8080 / NS-8040/  CRH8516 / CRH8508 / MT9510 / 1028C / TAIJI等。


      我们提供不同型号的分选机,以满足不同产品的测试要求。





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